OKTOBER 2024
Premier Sarawak Saksikan Lima MoU Dimeterai Pacu Sarawak Ke Transformasi Digital
KUCHING: Premier Sarawak, Datuk Patinggi Abang Haji Abdul Rahman Zohari bin Tun Abang Haji Openg menyaksikan SMD Semiconductor menandatangani lima Perjanjian Persefahaman (MoU) dengan syarikat teknologi terkemuka dunia pada Persidangan Digital Ekonomi Antarabangsa Sarawak (IDECS) 2024 bertempat di BCCK hari ini.
Lima MoU strategik itu mencerminkan komitmen berterusan untuk memacu transformasi digital dan mengukuhkan inovasi di Sarawak dan di wilayah lebih luas. MoU itu ditangani secara rasmi antara SMD dan lima rakan kongsi antarabangsa terkemuka iaitu Silicon Catalyst, Siemens, Cambridge Microelectronics Ltd, Hives AI, dan Weeteq.
Perkongsian melalui MoU itu akan meningkatkan kemajuan dalam bidang kecergasan teknologi (AI), teknologi semikonduktor dan inovasi digital dengan rakan kongsi:
• SMD dan Silicon Catalyst yang ditandatangani oleh Ketua Pegawai Eksekutif SMD, Shariman Jamil dan Rakan Pengurusan Silicon Catalyst, Sean Redmond.
• SMD dan Siemens yang ditandatangani oleh Shariman Jamil dan Naib Presiden Siemens EDA Taiwan dan ASEAN, Nina Lin.
• SMD dan Cambridge Microelectronics Ltd ditandatangani oleh Shariman Jamil dan Pengarah dan Pengasas Cambridge Microelectronics Ltd. Nishad Udugampola.
• SMD dan Hives AI ditandatangani oleh Shariman Jamil dan Pengasas dan CEO Hives AI Geraldine Andrieux Gustin,
• SMD dan Weeteq ditandatangani oleh Shariman Jamil dan Ketua Pegawai Operasi Weeteq, Martin MacDonald.
Pada 23 April, 2024,. SMD turut menandatangani MoU dengan syarikat aplikasi kompaun dan perdagangan semikonduktor terkemuka dunia CSA Catapult yang diwakili CEOnya,Martin McHugh di London.
Shariman Jamil yang mendedahkan tentang pentingnya perkongsian itu berkata, MoU antara SMD dan Silicon Catalyst LLC, CSA Catapult, Siemens Electronic Design Automation Pte. Ltd, Cambridge Microelectronics Ltd, The Hive Climate AI, dan Weeteq, menandakan kolaborasi antara syarikat-syarikat terbabit mengenai pembangunan baharu kawalan AI dan chip semikonduktor.
Skop kerjasama itu merangkumi kerangka model perkongsian srategik, penyelidikan dan pembangunan, perkongsian ilmu pengetahuan, pembangunan bakat dan potensi perdagangan produk dan ases pasaran.